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電路板焊接就其機理而言屬于軟釬焊的范疇。

         按照焊接時母材是否融化，焊接可分為釬焊和熔焊兩種：

釬焊是采用比母材熔點低的金屬材料作釬料，將焊件和釬料加熱到高于釬料熔點，低于母材熔化溫度，利用液態釬料潤濕母材，填充接頭間隙并與母材相互擴散實現連接焊件的方法。

所謂熔焊，是指焊接過程中，將焊接接頭在高溫等的作用下至熔化狀態。由于被焊工件是緊密貼在一起的，在溫度場、重力等的作用下，不加壓力，兩個工件熔化的融液會發生混合現象。待溫度降低后，熔化部分凝結，兩個工件就被牢固的焊在一起，完成焊接的方法。

焊接電路板使用的錫焊因被焊接母材（電路板焊盤、元器件引腳）不融化，屬于釬焊。根據焊接溫度的不同，釬焊可以分為兩大類。焊接加熱溫度低于450℃稱為軟釬焊，高于450℃稱為硬釬焊。錫焊溫度低于300℃屬軟釬焊。

         軟釬焊多用于電子和食品工業中導電、氣密和水密器件的焊接。以錫鉛合金作為釬料的錫焊最為常用。軟釬料一般需要用釬劑,以清除氧化膜,改善釬料的潤濕性能。釬劑種

類很多，電子工業中多用松香酒精溶液軟釬焊。這種釬劑焊后的殘渣對工件無腐蝕作用，稱為無腐蝕性釬劑。

         較之熔焊，釬焊時母材不熔化，僅釬料熔化;較之壓焊，釬焊時不對焊件施加壓力。釬焊形成的焊縫稱為釬縫。釬焊所用的填充金屬稱為釬料。釬焊過程:表面清洗好的工件以搭接型式裝配在一起，把釬料放在接頭間隙附近或接頭間隙之間。當工件與釬料被加熱到稍高于釬料熔點溫度后，釬料熔化(工件未熔化)，并借助毛細管作用被吸入和充滿固態工件間隙之間，液態釬料與工件金屬相互擴散溶解，冷疑后即形成釬焊接頭。